探傷檢測(cè)方法和探傷檢測(cè)技術(shù)

在用鍋爐、壓力容器進(jìn)行對(duì)接接頭超聲探傷檢測(cè)前，應(yīng)根據(jù)其運(yùn)行工況、環(huán)境條件、介質(zhì)條件、應(yīng)力狀態(tài)確定主要缺陷類型和形態(tài)，有針對(duì)性地選擇探傷方法和探傷技術(shù)。

在實(shí)際探傷檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷回波時(shí)，應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上的超標(biāo)缺陷進(jìn)行回波幅度、埋藏深度、指示長(zhǎng)度、缺陷取向、缺陷位置和自身高度的測(cè)定，并對(duì)缺陷和性質(zhì)盡可能做出判定。但對(duì)能判定為危害性的缺陷，即使位于定量線以下，也應(yīng)對(duì)其進(jìn)行上述參數(shù)的測(cè)定。

在測(cè)定上述參數(shù)時(shí)，原則上應(yīng)采用直射波檢測(cè)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過(guò)滿屏的20%。

缺陷幾何尺寸的測(cè)量

在JB/T 4730.3-2005中規(guī)定了以下缺陷尺寸測(cè)量原則：

（1）點(diǎn)狀缺陷：可采用AVG法估計(jì)缺陷面積的數(shù)值。

（2）線狀缺陷：缺陷高度方向的尺寸，可采用AVG法進(jìn)行估計(jì)。

（3）體積缺陷和平面狀缺陷：缺陷高度方向的尺寸，可用端點(diǎn)衍射回波法或端部最大回波法測(cè)定。如無(wú)法確定端點(diǎn)衍射回波和端部最大回波，可采用6dB法進(jìn)行測(cè)定。